内容简介：

一、信号与系统的时域描述：1、连续时间和离散时间信号与系统的数学表示；2、连续时间与离散时间线性时不变系统的时域特性。 二、连续时间信号的频域分析：1、连续时间周期信号的傅里叶级数，包括定义、收敛要求和数学性质；2、连续时间非周期信号的傅里叶变换，包括定义、收敛、数学性质、卷积；3、连续时间信号的拉普拉斯变换，包括数学定义、收敛、数学性质，对线性时不变系统的分析，系统函数。 三、离散时间信号的频域分析：1、采样，包括采样定理、采用类型、重建与混叠等；2、周期与非周期离散时间信号的傅里叶变换，在线性时不变系统分析中的应用；3、z变换，包括数学描述、数学性质，离散系统的数学描述和系统函数分析。四、线性时不变系统分析：1、连续与离散线性时不变系统的频率响应分析；2、反馈与稳定性分析，包括线性反馈系统的数学定义和稳定性分析判据；3、常见电路与系统分析。

内容简介：

1）集成电路测试实验：数字集成电路测试（包括功能、最高工作频率各种直流参数测试）和A/D及D/A转换器测试（数、混合电路测试）；

2）计算机模拟实验：包括集成电路工艺模拟、器件模拟、Spice模型参数提取等；

3）半导体器件实验：测MOSFET的三类I-V特性以获取：阈值电压VT、衬偏调制系数（体因子）γ、亚阈值斜率、反型层载流子迁移率。

内容简介：

课程主要介绍集成电路封装技术的基础知识，包含课堂讲授、实验、研讨和案例分析等环节。在课程讲授环节，首先介绍在集成电路封装技术中常用到的材料科学、力学等基础知识，为全课程做好准备；通过集成电路封装产业的介绍以及封装技术的概述，描述本课程的意义及主要的内容；课程之后按照互连方法、封装形式的分类，对不同的封装技术进行分析和介绍，着重讲授制造技术发展过程中的内涵与创新思维；通过对前沿封装技术的发展，进一步拓展创新思路；课程包含8学时的实验，分为4组，分别聚焦于封装结构分析、引线键合互连工艺学习、封装检测与分析方法、封装工艺实践，通过封装工艺实践加深对关键封装工艺的理解；课程结合实例，引导分析先进封装技术在集成电路产品中的应用。