AI伺服器和一般伺服器到底有什麼不同，我們以被預估占市場60-70%的主流、NVIDIA GPU機種來看：
●有1-2顆CPU，以及8顆GPU。
●PCB板除了原有的伺服器主板外，還新增OAM(加速板；傳統高速板+HDI）和UBB(傳統高速通用板)。
上述聽起來AI伺服器搭載的晶片變多了，那應該會帶動載板需求與價值，但其實就法人資料顯示，一台AI伺服器的總IC載板價值，僅是原來一般伺服器(採用約1-2個CPU)的約3-4倍。
這是因為GPU其實用的載板，比CPU載板簡單，所以增加8顆GPU，載板產值才增加3-4倍。
不過AI伺服器卻能帶動其他使用的PCB/HDI用板與材料價量齊揚，其中CCL受惠很大，我們一起來看看！
AI伺服器如何帶動CCL業者？
除了伺服器的主板需要高階的CCL之外，AI伺服器還多了UBB(通用基板)、OAM(加速器模組)等，我們來簡單具體理解這是什麼，才能對受惠程度更有概念。
簡單說OAM模組用來承載GPU，UBB則是用來承載OAM。下圖可以看到8個配有GPU的OAM模組，放在一塊通用UBB板上(咖啡色部分)，讓8個GPU之間互相連接發揮作用。總之在公認的GPU平台硬體設計標準中，UBB(通用基板)和OAM(加速器模組)是不可或缺的。
也就是說AI伺服器趨勢下，UBB和OAM用量和價值齊增加，尤其UBB被看好會使用到更高層數(高達20層以上)和更高階的材料。
而只要是越高層的HDI還是材料，都會帶動上游的CCL價量也跟著上揚，所以
AI伺服器使用的CCL，被預估價值可能是一般伺服器的6-8倍，明顯優於前面說的載板產值增加3-4倍
。
具外資報告顯示，目前
台光電(2383-TW)在AI伺服器UBB中有很高的市占率，NVIDIA的OAM與UBB所使用的CCL，也是由台光電主要供應。
值得注意的是，Google 的AI伺服器TPU，使用的CCL則交由日本Panasonic主要供應，顯見日廠這方面也極有競爭實力，未來可以關注其是否擴大客戶至NVIDIA、進而分食台廠訂單。
目前CCL業者AI進展
台光電(2383-TW)打入新市場取得客戶快速有效
台光電擁有環保無鹵(可避免廢氣燃燒後產生致癌物)技術優勢，過去是應用在HDI和蘋果手機的CCL主導業者，營收以手機應用為主。過去三年進一步將應用擴展到資料中心、網通和車用。
在伺服器升級趨勢中，用3-4年的時間從無到了Eagle Stream時，
伺服器市占已近40%
；在網通規格升級趨勢中，也從100G時毫無市占，到成為
400G占比最大的業者
，也被看好接下來400G和800G持續成為市占最大的領頭羊。
這都顯見台光電的原本CCL的無鹵技術優勢，以及拓展客戶的能力真的很強！也因此法人非常看好台光電在AI伺服器中取得訂單的能力，法人更估計NVIDIA目前AI相關CCL使用中，台光電占比高達90%。
從優分析最新工具可以看到，目前法人看好今年第4季營收就可突破之前水準、EPS接近過往高點！那這些預估有無可能高估或過於樂觀，就是要靠後續的追蹤。
追蹤工具可以看到，雖然台光電Q2營收僅小幅優於法人預期2.1%，但毛利金額超乎法人預期達16%！顯然產品組合明顯轉佳。
而毛利率除了今年Q2表現也超乎法人預期、多出3.4個百分比！顯然整體的確在往好的方向發展。且
台光電後續毛利率也被看好將逐年上升
！接下來也可以持續以工具追蹤、是否能有持續優於預期的表現。
台燿(6274-TW)擁有高頻高速低耗損材料技術先行優勢
台燿是較早往高頻高速材料發展的業者，在2020年全球高速CCL材料市場中，超越其他台廠，市佔率達20-25%，尤其是在基地台和交換器方面的高階材料市場佔領先優勢，曾在100G交換機世代和5G電信中擁有很高的市場份額，目前營收以網通設備、
中國地區為主
。
只是過去三年美國對華為的禁令，以及疫情讓中國放緩對5G基地台的投資建設，加上台光電積極打入網通市場，都讓台燿漸漸地失去在伺服器和網通應用市場的市占率。
從成長數據追蹤來看，目前台燿的營收與獲利情況，也都仍低於法人預估。
不過台燿很積極投入
高端的超低耗損基板材料
，然而這種超低耗損CCL材料通常比標準CCL材料更加昂貴，也就是台燿其實已具備低耗損材料技術，但要等願意買單的客戶與應用市場。
好在隨著網通技術向更高頻率發展，例如5G、400G或800G網絡應用，低耗損材料變得尤為重要，因為在高頻環境中，材料的耗損會對信號品質造成更大的影響。法人目前也看好800G接下來要成為主流的期間，台燿可從相關需求中明顯受益、相關市佔率也能明顯提升。
只是從目前法人預估來看的話，台燿雖能從2022-2023年谷底復甦，但對於毛利率是否能超越過往高點，仍沒有太樂觀的預估，因為同業台光電在800G市場中也極具競爭力。
關鍵是這個低耗損材料優勢能否在AI世代中大放異彩？
從法人調查資料顯示，NVIDIA的AI伺服器尚未採用台燿的產品、供應商以台光電為主，顯然目前AI伺服器對於低耗損材料上需求還沒有強烈的必要性！有時候技術不一定為王，只要市場尚無迫切需要、技術再好都不一定能明顯受惠！
不過法人看好下一代的UBB和OAM板可能會有進一步的材料升級，結構方面也可能變得更複雜，對於台燿有望從中受惠期待頗高。
這也是為什麼台燿的未來較有懸念、法人對其毛利率較難估，也是值得我們追蹤觀察之處。
聯茂(6213-TW)攻往不同應用市場
聯茂和台燿一樣、產品從過往就以網通應用為主，2022年以來這兩家營收與毛利率方面，都呈現下滑；但聯茂過去投入較多支出在擴充CCL與BT載板的產線，導致折舊費用較高，2023上半年折舊占毛利比重更已高達40%以上。台燿因為2020-2022年都沒有太大的支出，所以折舊占毛利比重僅16%！
聯茂過去在伺服器Intel Purley世代中，擁有超過60%的市占率！但近兩年在最新的Eagle Stream市場份額中下降到約35%，正是因為台光電積極打入的強烈競爭。
雖然聯茂也擅長低耗損材料，但比較集中在中低階，像AI伺服器和400G、800G所需的超低損耗材料技術就比台燿落後。
整體看起來目前聯茂在伺服器與AI伺服器中，似乎前景較不受期待，所以從法人預估來看，CCL三雄中，也只有聯茂到了2025年不但無法像另外兩家同業一樣、被預估，超越或接近過往營運高點，甚至還和過往高點的本業EPS差了近40%！
但其實聯茂也嘗試在其他領域耕耘：
第一家建立背膠銅箔(RCC)生產線，用於未來手機應用領域。而蘋果手機未來2024-2025年可能會採用RCC來替代部分CCL
。
積極投入在車用領域。車用相關營收也是聯茂近年營收有持續成長的業務。
與三菱瓦斯化學(Mitsubishi Gas)聯盟建立BT載板材料產線。
當市場都將重心放在AI前景上的時候，對聯茂有興趣的投資者，也可以關注聯茂在復甦階段與耕耘其他市場階段，是否有被市場過於低估的機會。
參考影片
