集成电路电磁兼容建模 第3部分：集成电路电磁干扰特性仿真模型 辐射发射建模（ICEM-RE）

EMC IC Modelling -Part 3: Models of integrated circuits for EMI behavioural simulation -Radiated emissions modelling (ICEM-RE)

国家标准计划《集成电路电磁兼容建模 第3部分：集成电路电磁干扰特性仿真模型 辐射发射建模（ICEM-RE）》由 TC599 （全国集成电路标准化技术委员会）归口 ，主管部门为 工业和信息化部（电子） 。 拟实施日期：发布即实施。

主要起草单位 中国电子技术标准化研究院 、 浙江大学 、 工业和信息化部电子第五研究所 、 天津先进技术研究院 、 厦门海诺达科学仪器有限公司 、 北京邮电大学 、 北京智芯微电子科技有限公司 、 北京航空航天大学 、 北京国家新能源汽车技术创新中心有限公司 、 中国家用电器研究院 、 重庆邮电大学 、 中国合格评定国家认可中心 、 中国汽车工程研究院股份有限公司 、 上海市计量测试技术研究院 、 中国信息通信研究院 、 北京无线电计量测试研究所 、 恩智浦强芯（天津）集成电路设计有限公司 、 南京师范大学 、 中家院（北京）检测认证有限公司 、 青岛展诚科技有限公司 、 杭州福照光电有限公司

主要起草人 、 魏兴昌 、 邵伟恒 、 原义栋 、 吴建飞 、 阎照文 、 梁吉明 、 雷黎丽 、 谭泽强 、 李金龙 、 杨晓丽 、 刘星汛 、 孙延辉 、 李吉光