半導體產業鏈

半導體產業鏈上游為IP設計及IC設計業，中游為IC製造、晶圓製造、相關生產製程檢測設備、光罩、化學品等產業，下游為IC封裝測試、相關生產製程檢測設備、零組件（如基板、導線架）、IC模組、IC通路等業。台灣擁有全球最完整的半導體產業聚落及專業分工，IC設計公司在產品設計完成後，委由專業晶圓代工廠或IDM廠（整合型半導體廠，從IC設計、製造、封裝、測試到最終銷售都一手包辦）製作成晶圓半成品，經由前段測試，再轉給專業封裝廠進行切割及封裝，最後由專業測試廠進行後段測試，測試後之成品則經由銷售管道售予系統廠商裝配生產成為系統產品。

一、上游：

IC產品的源頭來自IC設計，IP為IC設計的智慧財產權，IP開發流程包含IP設計與IP驗證，在IC設計中，IP核心再利用可以有效縮短產品開發週期並降低成本，現今IC設計大幅增加了許多功能，因此必須運用既有的驗證有效IP元件，以滿足上市前置時間的要求。但是，由於功能要求與技術製程的差異，各公司必須提供的IP種類太多，因此產生專門從事IP設計之公司。IC設計使用CAD等輔助工具，將客戶或自行開發產品的規格與功能，藉由電路設計由IC表現出來，就是如何將一片晶片的功能從邏輯設計到晶圓設計之流程。IC可簡單區分為類比IC與數位IC兩大類。全球IC設計產業已進入美國、台灣與中國大陸三分天下的時代。中國大陸2014年開始大陸扶植半導體產業後，中國大陸IC設計產業在內需市場支撐下，近年來快速成長。美中貿易戰後，為避免關鍵技術受制於美國，更加速中國大陸半導體自主化之決心，積極發展自有半導體供應鏈。

二、中游：

IC製造的流程是將晶圓廠所做好的晶圓，以光罩印上電路基本圖樣，再以氧化、擴散、CVD、蝕刻、離子植入等方法，將電路及電路上的元件，在晶圓上製作出來。由於IC上的電路設計是層狀結構，因此還要經過多次的光罩投入、圖形製作、形成線路與元件等重複程序，才能製作出完整的積體電路。台灣IC製造業者在晶圓龍頭台積電先進製程技術上的發展，仍領先群雄。

三、下游：

IC封裝是將加工完成的晶圓，經切割過後的晶粒，以塑膠、陶瓷或金屬包覆，保護晶粒以免受汙染且易於裝配，並達成晶片與電子系統的電性連接與散熱效果。IC測試則可分為兩階段，一是進入封裝之前的晶圓測試，主要測試電性。另一則為IC成品測試，主要在測試IC功能、電性與散熱是否正常，以確保品質。台灣IC封裝與測試產業，穩坐全球之冠，隨著IoT應用興起，台灣IC封裝與測試業者持續布局高階封裝與異質整合技術，拉大與競爭業者之差距。

IC通路業僅負責IC買賣銷售，不涉及生產製造，係向上游半導體設計廠或製造廠採購，提供給下游電子產業製造商所需之相關零件或材料。

台灣IC設計產業在龍頭聯發科智慧型手機客戶訂單回流，加上推出具有 AI 功能的旗艦產品智慧型手機處理器，手機搭載AI功能為近期市場關注的焦點，包括晶片內含AI引擎與生成式語言模型的添載，進一步帶動2023年下半年台灣IC設計產業營收成長。展望2024年中國大陸品牌手機回補庫存潮將延續至第一季，PC相關晶片拉貨也隨著AI需求回復常態，伺服器2024年第一季將啟動拉貨需求。在AI趨勢下，邊緣AI運算將驅動終端產品升級、換機等，AI PC浪潮帶動IC設計業迎來新一波拉貨潮。

在驅動IC廠商部分，驅動IC廠經歷超過一年的調整期，隨著庫存水位逐步趨於正常，於2023年第三季重啟庫存回補，手機、PC有初步復甦的跡象，晶圓代工端成本亦傳出下降好消息。展望2024年，Windows 10將在2025年停止更新，AI PC換機潮湧現，商務機種也將迎來WiFi7規格提升，將帶動全球PC市場回歸正成長，亦帶動PC面板驅動IC需求。然由於面板產能高度集中於中國大陸面板廠，伴隨中國大陸加速落實零組件國產化的策略，相關業者如豪威科技、集創北方，甚至華為亦切入自主研發，台系廠商過往穩居DDIC領先供應地位，逐步面對強力價格競爭，台灣驅動IC業者廠商在技術創新與研發投入更加重要，切入AMOLED市場，滿足高階顯示技術需求，建立難以取代市場定位。

台灣IC製造部分，2023年下半年IC設計業者部分產品庫存逐漸去化並進行庫存回補，加上PC與智慧型手機需求回溫，另外AI帶動之風潮皆挹注晶圓代工產業營收。展望2024年，台灣晶圓代工業有新產能稼動，以及智慧型手機與AI等高效能運算（HPC）應用需求支撐，可望帶動全年合計營收成長，然就總經預測資料顯示，歐、美及中國市場各有經濟課題待解，將影響民眾購買3C產品意願，不利相關晶片需求，為台灣晶圓代工業景氣帶來不確定性。

2023年晶圓代工龍頭台積電正式進入3奈米量產新世代，並投入1.4奈米的研發。2023年初以來生成式AI應用爆發，AI發展來到新的里程碑，大廠加速AI晶片研發與面市的時程。隨著智慧型手機業者與AI浪潮帶動GPU與服務業者自研晶片，2024年下半年陸續進入3奈米，將成為台積電另一個大規模且有長期需求的製程技術。反觀二線晶圓代工業者，在終端需求未全面回升下，為鞏固客戶下單動能，陸續透過降價策略以吸引客戶加大投片力道。值得一提的是，2024年底中國大陸將有32座成熟製程晶圓廠建成，全球成熟製程的供給壓大，成熟製程晶圓代工業者，未來面對低價競爭已難以避免，在此情況下，我國二線晶圓代工廠也積極展開應對，包括聯電持續累積具技術差異化及領先的特殊製程，力積電則規劃進行轉型，例如將在2024年推出具AI功能晶片，或是2025年能達到以AI、新材料記憶體或更高階新興應用產品，而世界先進則期望能以策略性布局來迎戰紅色供應鏈的挑戰。

記憶體部分，2023年下半年記憶體製造商觀察到市場需求已落底，中國手機市場銷售回升，位元出貨量也陸續改善。另外生成式AI應用抬頭，AI浪潮引爆的記憶體商機，主要在高頻寬記憶體（HBM），吸引全球記憶體三強搶進。台灣記憶體廠目前仍無法與國際三大廠在HBM領域競爭，轉而從周邊的AI邊緣運算應用切入，強化相關技術量能與產品布局。

華邦搶攻AI邊緣運算市場，推出CUBE（客製化超高頻寬元件）記憶體解決方案，協助客戶在主流應用中實現高效能邊緣AI運算，適用穿戴設備、邊緣伺服器設備、監控設備、ADAS及協作機器人等應用。南亞科持續往自主開發DRAM 10奈米製程推進，已開始投產第二世代DDR5產品，2024年可望完成驗證與進入小量量產。鈺創則推出「MemoriaLink」高效AI記憶體平台，將不同客戶應用的技術元件與最適合的記憶體和封裝技術整合在一起。。

IC封測部分，2023年下半年庫存調整告已告一段落，加上急單讓封測產業營收普遍回升，然終端需求仍不明朗，成為2024年上半年不確定因子。國內封測廠2024年鎖定先進封測、AI、HPC及車用四大主要商機，推升營運可望較2023年回升，更為未來產業回升的多個長期驅動需求。在AI帶動高階封裝需求下，台灣封裝大廠亦投入相關資源與技術。過去半導體業大多是設計、製造、封測垂直分工，小晶片（Chiplet）流程則因晶片封裝良率問題，大多是由晶圓廠統包，未來在封裝成本驅動下，加上英特爾、三星等整合元件（IDM）大廠逐步擴展其晶圓代工業務、封測廠亦逐漸開發出較高良率的小晶片封裝技術後，部份小晶片流程將走回設計、製造與封測的一般封測流程。日月光在小晶片（Chiplets）整合成未來主流趨勢下，透過2.5D先進封裝技術，實現異質整合；力成則宣布將結盟晶圓廠，在2024年第四季提供先進封裝方案，讓客戶在CoWoS外新增選擇。。

隨著先進製程晶圓廠朝向歐美擴廠，小晶片流程亦逐漸朝向製造封測分工的一般封測流程，跟隨逆全球化趨勢演進，亦即封測業者將隨著晶圓廠在歐美建置先進封測廠，就近提供客戶在當地生產的先進製程晶片封測服務，並維持台灣封測市占規模與技術領先優勢。