文/《环球》杂志记者 毛鹏飞

编辑/乐艳娜

热带风情的海岛景观、英国殖民时期风格的建筑、传统的华人庙宇、高科技的半导体产业园区……古老的世界遗产和尖端科技制造在马来西亚槟城州不仅毫不违和，而且成为吸引世人目光的名片。

驾车从槟城机场一路向州首府乔治市开去，路两旁现代化的电子科技企业与中式庙宇、西式洋房共同构成了这处东西方文明融合、古老与现代交汇的魅力之地。这个东南亚电子产业主要聚集地，正利用全球芯片需求的上涨，努力推进其已具有优势地位的芯片行业转型升级，并期待与中资企业有更多的合作。

“旧时浪漫、今日热情、未来动力”

槟城包括槟岛和威省，原名槟榔屿的槟岛市早在中国明朝就出现在了《郑和航海图》上。英属东印度公司从1786年开始租借槟榔屿后，逐渐将其打造为英国在马来半岛的第一个贸易自由港，转口贸易不断发展。不过，1969年，槟城失去了自由港地位。这一年成为槟城发展的转折点。

拥有灿烂的阳光、迷人的沙滩、热带原始丛林和数不胜数的中西文化纪念场所，槟城的主政者没有满足于仅仅把这个热带岛屿打造为旅游胜地，而是积极推动工业化转型，并于1970年设立了马来西亚第一个保税区，用优惠政策和廉价劳动力吸引海外投资者。

20世纪70年代是槟城制造业起飞的起始期。英特尔公司1968年在美国设厂，1972年就在槟城开设子公司。槟城天然的区位优势，对外资友善的政策，高素质、充足的劳动力，吸引了大量跨国公司前来投资。

最初从百名员工起步的英特尔马来西亚公司，目前在槟城拥有10座现代化组装厂，雇用了9000名当地人才，生产了40多亿颗微芯片。除英特尔外，当地的科技园区不乏英飞凌、意法半导体、欧司朗等全球知名电子公司。

在“投资槟城”机构（Invest Penang）首席执行官吕丽莲眼中，槟城现有350多家跨国企业、4000多家中小企业和200个全球服务中心，拥有“工业4.0”、全球供应链管理和高精度制造能力，丰富的产业生态系统蓬勃发展，是一个具有“旧时浪漫、今日热情、未来动力”的地方。

槟城在半导体制造、信息与通信技术、计算机及相关设备、数据存储等领域的积累，使之成为东南亚电子产业的主要聚集地，在全球电子产业中拥有了一席之地，被誉为“东方硅谷”。全球半导体产业龙头对槟城也越来越重视，不仅英特尔2021年底宣布要再投资71亿美元继续提升其在当地的半导体封装制造能力，博世汽车电子等企业也宣布在槟城进行新的投资。

槟城州首席部长曹观友此前表示，槟城2021年引进投资高达762亿林吉特（1林吉特约合1.5元人民币），创下历史新高，其中98%是外资，占马来西亚吸引外资的41%。

中国驻槟城总领馆资料显示，马来西亚在全球后端半导体制造市场所占份额高达10%，其中槟城占8%，槟城贡献了全马产量的80%，在全球微电子组装和封测领域占据优势地位。全球微处理器装配商的出货量，40%来自槟城。

从芯片产业后端到前端

2021年，马来西亚部分芯片工厂因疫情而“瘫痪”数周，全球汽车、手机、服务器等多个行业芯片供应受到影响。即使在马来西亚，当地生产企业也不得不因为芯片短缺而减产或推迟供货。

今年以来，全球芯片短缺问题未见消解，而且需求持续上升。槟城试图抓住机遇，推动当地芯片产业继续升级。

6月21日至23日，时隔5年，东南亚半导体展再次来到槟城。今年展会以“共同前进——在东南亚建立弹性和可持续的电子供应链”为主题，吸引了来自全球的超过250家公司开设了400个展位，特别是本土半导体企业集中展示技术实力，令人印象深刻。

槟城州首席部长特别投资顾问李家全对《环球》杂志记者表示，槟城电子产业主要集中在以硅为基础的产品研发与制造，是全球最大的半导体后端工艺和测试基地之一。经过几十年发展，已经有了相当高的研发水平。不仅英特尔等公司具有国际顶尖的设计能力，不少马来西亚技术人才从国际大公司离职后创立的芯片设计公司，也已经在国际市场上分到一杯羹。目前，槟城的芯片行业已经从廉价代工逐步向上发展到芯片设计及晶圆制造，向下扩展到电子产品生产及营销等。

马来西亚知名芯片企业SkyeChip首席执行官邝瑞强受邀在展会论坛上演讲。会后他对《环球》杂志记者说，马来西亚是时候从芯片产业的“后端”（封装测试）向前端设计制造发展了。“10多年前我们没有这个实力、市场和机遇，但现在情况不一样了。我们本地的产业链很全面，在芯片架构、微架构、物理、版图等设计环节都有很完整和尖端的技术，而且在全球供应商管理上也有成熟的经验。”

“天时、地利、人和缺一不可，我们一直在等机会，就是现在。近年来数据大爆发对芯片的需求激增，特别是中国的海量需求提供了广阔的市场机遇。在半导体行业，我们希望成为能够和美国硅谷公司竞争的马来西亚企业，虽然很不容易，但是中国市场的机遇给我们带来了信心。”邝瑞强说。

SkyeChip成立伊始就和中国客户开展了良好的合作，即使是疫情发生之后，其中国市场销售额在2020年、2021年每年依旧实现了超过50%的增长率。“我们研发顶尖的7纳米制程IP模块，也提供特制的IP模板给中国客户。我们的下一个目标是要以可媲美美国硅谷的顶尖集成电路（IC）设计，并通过全球供应商网络提供定制芯片成品给系统公司，”邝瑞强说，“接下来，我们希望能够到中国落地，积极扩展我们的IP和定制芯片业务。”

中资企业在当地投资仍然不多

在展会上，马来西亚本土厂家伟特科技（Vitrox）展示了制造业未来的运作方式——技术工人不用到厂，而是通过智能控制塔来远程操作厂房里的各种机器，足不出户就可以控制所有运作。

在展厅入口处最显眼的位置，在中国和马来西亚都有长期投资的电子企业瑞华高科（QDOS）的展厅吸引了《环球》杂志记者的注意，其产品涵盖形态各异的柔性电路板和大小不一的芯片封装ABF基板。ABF基板主要用于CPU、GPU等高速运算芯片，是芯片交付的关键环节。

瑞华高科总裁黄信翰也受邀在论坛上分享了企业成功发展的经验。成立于1994年的瑞华高科是一家集柔性印刷电路（FPC）研发、设计及生产于一体的马来西亚本土高科技企业，其产品广泛运用于手机、计算机、数码相机、打印机、液晶显示器、汽车等产品。

黄信翰会后对《环球》杂志记者说，公司2005年就在中国厦门投资设厂以供应当地客户，和中国市场共同成长。“当时投资厦门是一个非常正确的决定，中国发展非常快，不仅是世界工厂，近些年中国国内的需求也很强劲。我们在厦门的公司也是从做柔性电路板开始，2005年到2013年间随着中国手机制造产业爆发式增长，我们也取得了快速发展，”黄信翰说，“公司在厦门的负责人时间最久的已经快20年，与中国团队配合默契，非常成熟。”

黄信翰说，虽然在中国扎根发展多年，但近些年公司仍旧能维持每年两位数的增长。随着中国经济发展提质升级，公司在中国进一步加大了科技研发力度，向研发更加复杂和高技术含量的产品转型，在车载、消费电子、工控、机器人，特别是在高端医疗器械领域发展迅速，立足中国市场，面向全球。

当地从业者告诉记者，中资企业与马来西亚半导体行业合作原本就很密切，近年来也有一些中资公司通过收购、并购的方式在槟城扎根。2016年，中国通富微电宣布以3.71亿美元完成了收购超威半导体公司（AMD）苏州及AMD槟城各85%股权的交割工作，与AMD一起打造封测合作平台。苏州固锝则在2018年实现了对马来西亚集成电路芯片公司AICS的100%控股。但总体而言，中资企业在当地投资仍然不多。

李家全对记者说，马来西亚槟城希望能够吸引各国的企业，共同推动槟城产业链发展，让槟城为合作提供平台。而且，随着向技术价值链上游移动，槟城未来对高技术人才的需求会激增，当地政府计划未来5年内吸引15万名技术工人，以满足产业升级所需的人力资源。

来源：2022年7月13日出版的《环球》杂志 第14期

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发布于： 北京市