电子信息产业
电子信息产业是以电子技术和信息技术为基础,通过设计、制造、销售各类电子产品和提供信息服务的一系列相关活动组成的现代高科技行业。它涵盖了从基础元器件到终端设备,从硬件生产到软件开发,再到系统集成和服务提供的广泛领域。电子信息行业作为现代科技发展的核心驱动力,在全球范围内占据举足轻重的地位。随着信息技术的不断革新和全球经济的深度融合,电子信息行业正以前所未有的速度发展,成为全球经济中最具活力和增长潜力的行业之一。
一、产业发展现状
1、美欧等发达国家占据主导地位
从当前电子信息产业的全球分布情况来看,呈现出明显的价值链分工态势。美国、欧洲等发达国家经济体依然是电子信息产业的主导,继续保持技术研发和产品设计领域的优势。日韩以电子元器件、半导体为主,其中日本偏向电子元器件、韩国侧重半导体。中国台湾以半导体代工及电子元器件为主。中国、印度、东南亚等新兴经济体,依托其生产能力和工艺水平的不断提升,在世界电子信息产业中的地位不断上升,并逐步向电子信息产业链的高端环节升级。其中,中国大陆以通信设备、电子元器件、互联网服务等为主,越南、印度承接部分组装与零组件业务。
2、国内电子信息制造业的迅猛发展
2024年1-8月份,中国电子信息制造业展现出强劲的发展态势,集成电路的生产量达到2845亿块,同比增长26.6%。这一阶段的主要特点是生产快速增长、出口持续回升、行业效益逐步改善以及固定资产投资保持平稳。特别是在集成电路和智能手机等核心产品的表现上,显示出中国在全球电子信息领域的重要地位。随着全球集成电路产业竞争力格局的变化,中国城市在全球百强城市评估中表现优异,进一步巩固了其在国际市场的影响力。在2024年1至8月份,我国电子信息制造业取得了显著的增长。整体增加值同比增长13.1%,高于同期工业和高技术制造业的增速。这一数据表明,我国电子信息行业在国内经济中扮演着越来越重要的角色,尤其是在创新和技术发展方面的表现愈发突出。8月份,电子信息制造业增加值同比增长11.3%,持续保持向上的发展趋势。
同时,各类主要产品的产量也显示出强劲的增长势头。手机的产量达到10.15亿台,增长了8.8%;智能手机更是达到了7.51亿台,同比增长10.4%。此外,微型计算机设备的产量也有所增加,达到2.17亿台,尽管增速相对较慢。这一系列数据不仅表明了市场需求的强劲,也反映了我国在技术创新和生产能力上的提升。从区域来看,我国东、中、西部地区的电子信息制造业营业收入表现各异。东部地区实现营业收入69927亿元,同比增长10.7%;中部地区则实现15863亿元,同比增长8.4%;然而西部地区和东北地区则面临一定的下滑,分别同比下降5.8%和15%。这种区域差异性在一定程度上反映了各地在资源、政策和市场环境上的不同优势。
3
、
产业的发展趋势
(一)电子信息制造业短期承压
经济回升复苏缓慢、脱链持续叠加电子消费市场需求疲软,电子信息制造业将持续承压。经济增长方面,联合国发布的《2024年世界经济形势与展望》报告指出,受累于利率高企、冲突升级和国际贸易疲软,全球经济增长预计放缓至2.4%。地缘政治方面,贸易保护主义持续加剧,叠加美国大选临近,预计主要发达国家将继续推行脱钩断链、友岸外包、近岸外包等逆全球化举措以缩短全球价值链,这将对我国电子信息制造业产生负面冲击。电子消费市场需求方面,受限于技术革新速度放缓,下一代现象级市场尚未成熟,非刚性电子消费市场持续低迷。
(二)以旧换新政策加速落地,助力电子信息制造业需求增长
为贯彻落实党中央、国务院决策部署,按照《国务院关于印发〈推动大规模设备更新和消费品以旧换新行动方案〉的通知》要求,商务部等14部门印发《推动消费品以旧换新行动方案》,方案的颁布有望推动家电等电子消费品以旧换新,助力电子信息制造业需求增长。
(三)“大模型+”消费应用加速落地,有望培育壮大新增长点
ChatGPT现象级蹿红,加之文生视频模型Sora和长文本大模型Kimi先后引起的广泛关注与热议,激发“大模型+”在电子消费产品领域的落地应用。例如,华为、小米、vivo和三星陆续发布的AI手机均部署了本地化大模型,提供AI拍照、AI实时通话翻译和AI搜索等功能,提升了用户软件使用体验。通过接入“大模型+”功能应用,推动多模态人机交互,有望大幅升级电子消费品的智能性和体验感,带动提高产品升级换代意愿。
(四)出海机遇叠加高水平科技自立自强,持续拓展海内外有效需求
产品出海方面,受市场驱动、成本要素驱动以及规避贸易壁垒等因素的影响,电子元件、光电子器件等电子行业企业聚焦越南、泰国、印度、墨西哥等地,加速海外投资建厂,推动提升其在欧美市场的份额占比。同时,相关企业通过抢抓共建“一带一路”机遇,发挥成本优势,逐步开拓“一带一路”沿线发展中国家市场需求。高水平科技自立自强方面,通过加大研发投入,推进基础科学知识创新,有望加速推动我国电子信息制造业向高附加值产业链环节延伸。
二、热门技术解析
1、人工智能连接解决方案:实现物联网设备的无缝集成
物联网(IoT)已经从一个流行语演变成一个成熟的现象。它代表了一个互连设备网络,可以相互通信并共享数据。该网络涵盖各个领域,从智能家居和城市到工业自动化、医疗保健等。它对电子设计和开发的深远影响凸显了连接解决方案的重要性,其中蓝牙、Wi-Fi 和 5G 等技术发挥着关键作用。物联网的发展轨迹预示着互联设备的激增,强调超越传统边界并实现前所未有的互连和集成水平的连接解决方案。随着越来越多的设备实现互联,挑战在于打造能够无缝集成到这个互联生态系统的复杂网络中的电子产品。尽管如此,可以预见到未来设备的无缝编排将成为常态而不是例外。智能冰箱自主订购杂货或自动驾驶汽车与交通信号灯无缝通信以优化交通流量的场景。物联网的真正力量不仅在于单个设备,还在于它们创建智能、互联生态系统的集体能力。可以期待先进电子产品的发展,在各个行业中,连接是无缝的、安全的和变革性的。
2、高速通信技术和5G实现更快、更高效的电子产品
凭借其无与伦比的速度和低延迟,5G将继续支持以前受较慢通信基础设施限制的各种新应用和服务。高速通信技术(包括但不限于5G)正在重新定义电子设备的通信方式,为更快的数据传输、更低的延迟和增强的连接性铺平了道路。这些进步的意义不仅仅是速度;这是关于进入各个领域的应用程序和服务的新时代。从医疗保健到制造业,它横跨不同的行业,创造了各种可能性的连锁反应。将 5G 集成到电子设备中,释放了实时通信、海量数据传输和互连设备无缝运行的潜力。除了5G,Wi-Fi、蓝牙和其他无线通信标准的创新也将发挥重要作用。电子设计人员将驾驭开发产品的复杂性,利用更快的处理器、更大的内存容量和改进的连接性来支持高速通信的需求,并充分利用 5G 技术的潜力。从设计能够处理快速数据传输需求的电路到优化高效通信的协议,这些挑战将通过对硬件和软件方面的敏锐理解来应对。高速通信技术和5G对电子产品的影响将加速。更快、更高效的电子产品有望为最终用户、企业和整个行业带来实实在在的好处。这种进步不仅仅是技术上的,而是一种赋权的叙述,它提升了电子设备的能力,重新定义了我们在电子领域中连接、沟通和创新的方式。
三、全球新增专利预警分析
通过检索,得到电子信息产业于2024年9月1日至2024年9月30日期间新增授权专利17099件,其中发明专利授权13534件,实用新型专利申请3565件(部分专利同时属于多个领域),新增专利的细分领域及主要申请人情况如下表1所示。主要申请人的统计分析是按照专利申请人的申请量进行统计和排序,以此研究相关技术领域中活跃的企事业单位和个人。电子信息产业的专利申请人按专利申请总量排名,由表1可以看出,全球电子信息产业主要专利申请人为:台湾积体电路制造股份有限公司、三星电子株式会社、京东方科技集团股份有限公司等。
表
1电子信息
产业主要专利申请人排名Top10(数量:件 数据来源:壹专利)
排名
|
申请人
|
专利数量
|
1
|
台湾积体电路制造股份有限公司
|
835
|
2
|
三星电子株式会社
|
740
|
3
|
京东方科技集团股份有限公司
|
690
|
4
|
三星显示有限公司
|
589
|
5
|
佳能公司
|
476
|
6
|
华为技术有限公司
|
408
|
7
|
乐金显示有限公司
|
303
|
8
|
삼성전자주식회사
|
289
|
9
|
应用材料股份有限公司
|
269
|
10
|
半导体能源研究所株式会社
|
241
|
龙头企业的创新能力对于产业的创新发展起着直接的影响。通过对这些龙头企业进行深入分析,可以帮助创新主体评估自身的优势和劣势,并预测市场趋势,制定战略规划以及确定市场定位。以下选取部分本期新增公开或公告专利数量较多的企业进行分析介绍:
1、台湾积体电路制造股份有限公司
台积电,是一家总部位于中国台湾的半导体制造公司,成立于1987年。自成立以来,台积电一直致力于提供先进的制造工艺和技术解决方案,为全球各种应用领域的半导体芯片提供生产服务。苹果,华为和小米等手机制造商都依赖于台积电的芯片制造。经过多年的积累和发展,台积电已经成为全球最大的专业半导体代工厂商之一。它以其领先的制造工艺和高质量的产品而闻名于世。台积电的客户遍布全球,涵盖了各种市场和应用领域,从消费电子到通信设备、汽车电子、工业控制等。在过去的几十年中,台积电不断创新和发展,推动了半导体行业的进步和发展,成为全球半导体制造的中坚力量。
该公司本期新增专利申请数量为835件,以专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备为主,
该公司
最新发明专利CN118712160A
公开了一种半导体结构,包括:导电凸块,设置在衬底和板件之间;隔离构件,设置在板件上方,并且围绕导电凸块和衬底;金属构件,设置在隔离构件和导电凸块之间;以及焊料,设置在衬底和板件之间,并且配置成将金属构件连接至衬底和板件。一种制造半导体结构的方法,包括:在衬底的第一表面上设置第一焊料;通过第一焊料,在衬底的第一表面上方设置金属构件;在板件上设置第二焊料;以及通过第二焊料,将金属构件接合至板件。为了适应半导体器件的小型化规模,开发用于晶圆级封装的各种技术和应用,
2、
三星电子株式会社
三星电子株式会社是一家总部位于韩国的跨国科技公司,成立于1938年。它在全球范围内涉及多个领域,包括电子产品、半导体、通信技术、显示技术、家用电器等。三星企业的核心业务是电子产品,涵盖了智能手机、平板电脑、电视机、家用电器等多个细分市场。三星智能手机系列如Galaxy系列享有很高的知名度和市场份额,是全球最大的智能手机制造商之一。此外,三星还制造并销售各类消费电子产品,包括可穿戴设备、家庭娱乐系统等。在半导体领域,三星企业也是全球重要的参与者之一。其生产的存储芯片、处理器等核心组件被广泛应用于移动设备、电脑、服务器等产品中,并且已经发展出一系列先进的制造工艺和技术。除了电子产品和半导体业务,三星企业还涉足了通信技术领域。它生产和销售各种通信设备,包括基站、网络设备、手机设备等,并且积极参与5G技术的研发和推广。
该公司本期新增专利申请数量为740件,以专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备为主,
该公司
最新发明专利 CN110610855B公开了一种制造半导体装置的方法。所述方法可以包括在基底的核心外围区域上形成栅极结构。基底还可以包括单元区域。所述方法还可以包括在栅极结构的侧壁上形成栅极间隔件;通过执行第一离子注入工艺在基底的核心外围区域中形成与栅极间隔件相邻的第一杂质区域;去除栅极间隔件;通过执行第二离子注入工艺在基底的核心外围区域中并且在栅极结构和第一杂质区域之间形成第二杂质区域;在栅极结构、第一杂质区域的上表面和第二杂质区域的上表面上形成应力膜;通过由于执行退火工艺使第一杂质区域和第二杂质区域结晶来形成再结晶区域。主要用于在去除栅极间隔件之后执行额外的离子注入工艺减小沟道区的宽度来增强性能。
3、京东方科技集团股份有限公司
京东方科技集团股份有限公司(BOE)创立于1993年4月,是一家领先的物联网创新企业,为信息交互和人类健康提供智慧端口产品和专业服务,形成了以半导体显示为核心,物联网创新、传感器及解决方案、MLED、智慧医工融合发展的“1+4+N+生态链”业务架构。
截至2023年,京东方累计自主专利申请已超9万件,在年度新增专利申请中,发明专利超90%,海外专利超33%,覆盖美国、欧洲、日本、韩国等多个国家和地区。美国专利服务机构IFI Claims发布2023年度美国专利授权量统计报告,京东方全球排名第15位,连续第六年跻身全球TOP20;世界知识产权组织(WIPO)2023年全球国际专利申请排名中,京东方以1988件PCT专利申请量位列全球第五,连续8年进入全球PCT专利申请TOP10。
在半导体显示业务方面,作为全球半导体显示产业龙头企业,BOE(京东方)带领中国显示产业实现了从无到有、从有到大、从大到强。目前全球每四个智能终端就有一块显示屏来自BOE(京东方),其超高清、柔性、微显示等解决方案已广泛应用于国内外知名品牌。全球市场调研机构Omdia数据显示,2023年BOE(京东方)在智能手机、平板电脑、笔记本电脑、显示器、电视等五大应用领域液晶显示屏出货量均位列全球第一。
该公司本期新增专利申请数量为690件,以目视指示器连接的控制装置和电路为主,
该公司
最新发明专利CN118714880A公开了涉及显示面板的领域,具体提供一种显示面板,旨在解决现有结构光投影器占用面积较大的问题。为此目的,本公开的显示面板包括衬底和位于衬底上的功能层;功能层中设置第一走线、第二走线和电连接部件,功能层远离衬底一侧设置发光二极管和第一焊盘,第一焊盘上安装有激光器;第一驱动信号通过电连接部件、第一走线以及第一焊盘传输至激光器,以使得激光器发光;第二驱动信号通过第二走线传输至发光二极管,以使得发光二极管发光。通过将激光器的电连接部件集成在显示面板的功能层中,能够降低结构光投影器所占用的面积;另外,激光器与显示面板一起进行封装,无需单独进行封装,以此降低结构光投影器所占用的面积。
四、全球新增专利技术主题分析
统计电子信息产业专利申请的IPC分类号情况,包括分类号对应的技术内容下的专利申请数量,研究电子信息产业在重点技术领域的分布、重点技术领域的专利申请活跃程度,从而明晰技术的发展趋势和热点等。
图1电子信息产业
技术主题Top10(数量:件 数据来源:壹专利)
表2电子信息
产业技术
领域释义
排名
|
技术领域
|
描述
|
专利数量
|
1
|
H01L21/00
|
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2,8〕
|
7705
|
2
|
H01L23/00
|
半导体或其他固态器件的零部件(H01L25/00优先)〔2,5〕
|
3529
|
3
|
H01L29/00
|
专门适用于整流、放大、振荡或切换,并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的半导体器件;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒,例如PN结耗尽层或载流子集结层的电容器或电阻器;半导体本体或其电极的零部件(H01L31/00至H01L47/00,H01L51/05优先;除半导体或其电极之外的零部件入H01L23/00;由在一个共用衬底内或其上形成的多个固态组件组成的器件入H01L27/00)〔2,6〕
|
2567
|
4
|
H01L27/00
|
由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件(其零部件入H01L23/00,H01L29/00至H01L51/00;由多个单个固态器件组成的组装件入H01L25/00)〔2,8〕
|
2444
|
5
|
G02F1/00
|
控制来自独立光源的光的强度、颜色、相位、偏振或方向的器件或装置,例如,转换、选通或调制;非线性光学
|
2241
|
6
|
G09G3/00
|
仅考虑与除阴极射线管以外的目视指示器连接的控制装置和电路〔3〕[2006.01]
|
2012
|
7
|
G09F9/00
|
采用选择或组合单个部件在支架上建立信息的可变信息的指示装置(其中可变信息永久性的连接在可动支架上的入G09F11/00[2006.01]
|
1783
|
8
|
H05K1/00
|
印刷电路[2006.01]
|
1576
|
9
|
G06F3/00
|
用于将所要处理的数据转变成为计算机能够处理的形式的输入装置;用于将数据从处理机传送到输出设备的输出装置,例如,接口装置〔4〕[2006.01]
|
1565
|
10
|
H01L33/00
|
至少有一个电位跃变势垒或表面势垒的专门适用于光发射的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备;这些半导体器件的零部件(H01L51/00优先;由在一个公共衬底中或其上形成有多个半导体组件并包括具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒,专门适用于光发射的器件入H01L27/15;半导体激光器入H01S5/00)〔2,8,2010·01〕
|
1565
|
根据图1和表2所示,展示了电子信息产业在各个细分技术领域的专利布局情况。专利申请主要集中在:专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备。
五
、
核心专利技术解读
专利文献集法律、经济以及技术属性于一身,核心专利的出现,可以带动技术进步和行业发展,甚至会对行业带来颠覆性的影响。通过对新增核心专利的筛选和解读,可以帮助企业快速定位产业的关键技术发展现状,为企业的战略决策提供重要的信息支撑。以下是列举出本领域新增专利中前10个最具价值的专利。详细信息如下表3所示。
表
3
新增专利列表(专利价值度Top10)
(数据来源:壹专利)
序号
|
公开号
|
专利标题
|
申请人
|
核心创新点
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1
|
CN112313733B
|
有机发光二极管显示器
|
三星显示有限公司
|
根据本发明的一种有机发光二极管显示器可以包括设置在基板上的重叠层,其中其像素包括:有机发光二极管;并且重叠层在平面上与驱动晶体管重叠,并被设置在驱动晶体管和基板之间。
|
2
|
CN115038993B
|
具有固定透镜整形元件和可移动透明窗口的液体透镜
|
奈科特伦斯瑞士股份公司
|
本发明涉及一种具有可调光焦度的液体透镜(1),使得所述窗口元件(5)能够相对于所述透镜整形元件(3)移动,从而弯曲所述第二膜(22)的所述自由部分(22b)并且调节所述透镜容积(VL)中的液体压力,使得所述第一膜(21)在所述透镜区域(21a)中的曲率被调节,并且因此所述透镜(1)的所述光焦度被调节。
|
3
|
CN110333630B
|
显示组件、显示设备及其装配方法
|
广州视源电子科技股份有限公司;广州视睿电子科技有限公司
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本发明公开了一种显示组件、显示设备及其装配方法,本发明有效解决显示设备的显示组件出现破屏、水雾、磨伤及漏光的问题,提高显示效果,且降低显示设备的生产成本。
|
4
|
CN113169382B
|
半导体装置及电池组
|
株式会社半导体能源研究所
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提供一种功耗低的半导体装置。第一电压通过电容器加入节点ND2的电压。比较电路具有比较节点ND1的电压与节点ND2的电压的功能。当节点ND2的电压大于节点ND1的电压时,比较电路输出通知检测出过电流的信号。
|
5
|
CN112335272B
|
用于接入层传输的增强的安全性
|
苹果公司
|
本公开涉及用于通过接入层信令传输执行基站认证的技术、基站和用户装备设备(UE)。该UE可在空闲模式下操作,并且可在空闲模式下操作的同时通过无线接口从基站接收认证消息。
|
6
|
CN113380899B
|
半导体结构、晶体管和形成晶体管器件的方法
|
台湾积体电路制造股份有限公司
|
半导体器件包括:第一介电层;栅电极,嵌入在第一介电层内;层堆叠件,包括栅极介电层;沟道层,包括半导体金属氧化物材料;以及第二介电层;以及源电极和漏电极,本申请的实施例还涉及半导体结构、晶体管和形成晶体管器件的方法。
|
7
|
CN115720128B
|
一种数据处理方法和装置
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中兴通讯股份有限公司
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本申请提供一种数据处理方法和装置,所述数据处理方法包括:发射端根据用于表征待发送的信息比特序列的数据特征,以及与所述数据特征对应的预设参数。
|
8
|
CN111508373B
|
柔性显示装置
|
武汉华星光电半导体显示技术有限公司
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本申请提供一种柔性显示装置,包括设置有收卷机构的壳体、柔性显示面板和硬质层;本申请通过第一硬质层和第二硬质层相互配合,可减小第一支撑构件和第二支撑构件表面的凹凸不平而产生的触碰间隙感。
|
9
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US12101973B2
|
Display substrate and display device
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成都京东方光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司
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一种显示基板和显示装置。该显示基板包括衬底基板、像素电路层和阳极层;像素电路层包括多个像素驱动电路第一阳极与第一点和第二点的连线围成缺口区,缺口区的面积大于阳极补偿部的面积和第一连接部的面积中的至少之一。该显示基板可提高透光率。
|
10
|
CN112236809B
|
显示面板、显示装置、输入输出装置及数据处理装置
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株式会社半导体能源研究所
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提供一种方便性或可靠性良好的新颖显示面板。第一颜色转换层夹在第一显示元件和第一吸收层之间,第一颜色转换层将第一光转换为第二光,与第一光相比,第二光具有以高比例包含长波长的光的光谱。
|
六
、
新增公知公用技术公开
新增公知公用专利是指那些由于法律原因、时域原因、地域原因而不受法律保护,可以由他人免费使用的专利技术。对这些专利做好二次创新推进工作,可以低投入、高效率地提升企业自主创新能力。以下列举在中国范围内部分新增公知公用专利清单,如下表4。
表
4
新增公知公用技术列表(数据来源:壹专利)
序号
|
公开号
|
专利标题
|
申请人
|
细分领域
|
1
|
CN107003557B
|
直视型显示设备和用于直视型显示设备的光单元
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康宁股份有限公司
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显示设备
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2
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CN110739933B
|
一种误差可控的超宽带紧凑型有源功率分配器
|
天津大学
|
功率分配器
|
3
|
CN106206384B
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一种制备可延展柔性无机电子器件的装置及方法
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桂林电子科技大学
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电子器件
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4
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CN112806021B
|
基于捕获视频数据的另一客户端设备对视频数据的分析修改由接收客户端设备对视频数据的呈现
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元平台公司
|
捕获视频数据
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5
|
CN111542049B
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基于云的接入点控制器的发现
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鲁库斯无线公司
|
接入点控制器
|
6
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CN112485929B
|
光信号产生装置
|
源杰科技股份有限公司
|
信号产生装置
|
7
|
CN109256462B
|
一种集成化阻变存储器及其制备方法
|
西安建筑科技大学
|
阻变存储器(RRAM)
|
8
|
CN112286005B
|
一种提高芯片光刻工艺分辨率的方法
|
山东师范大学
|
集成电路光刻
|
9
|
CN112309832B
|
可转移氧化镓单晶薄膜的制备方法
|
山东大学
|
半导体光电子材料
|
10
|
CN112117217B
|
一种多路遥控测试装置
|
中国科学院半导体研究所
|
测试装置
|
七、汕尾市电子信息产业专利预警分析
截至2024年9月30日,汕尾电子信息产业具有发明专利申请978件,发明专利授权291件,实用新型专利3564件(部分专利同时属于多个领域),专利的细分领域及主要申请人情况如下表4215所示。主要申请人的统计分析是按照专利申请人的申请量进行统计和排序,以此研究相关技术领域中活跃的企事业单位和个人。电子信息产业的专利申请人按专利申请总量排名,由表5可以看出,汕尾电子信息产业主要专利申请人为:信利光电股份有限公司、信利半导体有限公司、广东康源半导体有限公司等。
表
5
电子信息
产业主要专利申请人排名(数量:件 数据来源:壹专利)
排名
|
申请人
|
专利数量
|
1
|
信利光电股份有限公司
|
2401
|
2
|
信利半导体有限公司
|
2087
|
3
|
朱小龙
|
27
|
4
|
广东康源半导体有限公司
|
22
|
5
|
广东科升智能装备有限公司
|
17
|
6
|
信利工业(汕尾)股份有限公司
|
14
|
7
|
信元光电有限公司
|
13
|
8
|
汕尾市展光科技发展有限公司
|
9
|
9
|
广东科辉半导体有限公司
|
8
|
10
|
信利电子有限公司
|
8
|
八、汕尾市专利技术主题分析
统计汕尾电子信息产业专利申请的IPC分类号情况,包括分类号对应的技术内容下的专利申请数量,研究电子信息产业在重点技术领域的分布、重点技术领域的专利申请活跃程度,从而明晰汕尾电子信息产业技术的发展趋势和热点等。
图2电子信息产业
技术主题Top10(数量:件 数据来源:壹专利)
表6电子信息
产业技术
领域释义
排名
|
技术领域
|
描述
|
专利数量
|
1
|
G02F1/00
|
控制来自独立光源的光的强度、颜色、相位、偏振或方向的器件或装置,例如,转换、选通或调制;非线性光学
|
2217
|
2
|
G06F3/00
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用于将所要处理的数据转变成为计算机能够处理的形式的输入装置;用于将数据从处理机传送到输出设备的输出装置,例如,接口装置〔4〕[2006.01]
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1150
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3
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G09F9/00
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采用选择或组合单个部件在支架上建立信息的可变信息的指示装置(其中可变信息永久性的连接在可动支架上的入G09F11/00[2006.01]
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617
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4
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H05K1/00
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印刷电路[2006.01]
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357
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5
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H01L27/00
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由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件(其零部件入H01L23/00,H01L29/00至H01L51/00;由多个单个固态器件组成的组装件入H01L25/00)〔2,8〕
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268
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6
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G02B6/00
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光导;包含光导和其他光学元件(如耦合器)的装置的结构零部件〔4,6〕[2006.01]
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215
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7
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G09G3/00
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仅考虑与除阴极射线管以外的目视指示器连接的控制装置和电路〔3〕[2006.01]
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204
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8
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F21S8/00
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准备固定安装的照明装置(F21S9/00,F21S10/00优先;使用光源串或带的入F21S4/00)〔7〕[2006.01]
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202
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9
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H01L51/00
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使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备(由在一个公共衬底中或其上形成的多个组件组成的器件入H01L27/28;使用有机材料的热电器件入H01L35/00,H01L37/00;使用有机材料的压电、电致伸缩或磁致伸缩元件入H01L41/00)〔6,8〕[2006.01]
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184
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10
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F21Y115/00
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半导体光源的发光元素[2016·01]
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148
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根据图2和表6所示,展示了电子信息产业在各个细分技术领域的专利布局情况。本期专利申请主要集中在控制来自独立光源的光的强度、颜色、相位、偏振或方向的器件或装置等细分技术领域。
九、汕尾市创新主体分析
创新主体的创新能力对于产业的创新发展起着直接的影响。通过对这些申请专利量靠前的企业进行深入分析,可以更好为创新主体评估自身的优势和劣势,并预测市场趋势,制定战略规划以及确定市场定位。
1、
信利光电股份有限公司
信利光电股份有限公司是一家专业开发、生产和销售电容式触摸,微型摄像头模组,集成触控模组,指纹识别模组,精密玻璃部件、魔法玻璃、四角全均匀马达等产品的公司。信利光电电容屏主要包括OGS电容屏和菲林结构电容屏。生产设备领先,拥有新型嵌入式单片OGS电容屏生产线、大片式OGS电容屏生产线、全自动卷对卷菲林电容屏生产线、玻璃结构电容屏生产线、菲林结构电容屏生产线以及钢化玻璃生产线。
该公司关于电子信息产业专利数量为2401件,以用于将所要处理的数据转变成为计算机能够处理的形式的输入装置;用于将数据从处理机传送到输出设备的输出装置,例如,接口装置为主。
2、广东康源半导体有限公司
广东康源半导体有限公司成立于2020年12月30日,是康佳集团旗下的一家光电显示模组设计与制造的半导体科技企业。占地面积500亩,已建成建筑面积约6万平方米。公司是Micro LED新一代显示技术的行业引领者,是智能穿戴产品(智能手表+智能手环)、移动终端产品(手机、平板)的下游显示模组及智能终端产品的设计和生产制造商。在光电领域,拥有行业领先的Micro LED全产业链技术,组建全球第一条Micro LED全制程产线。
该公司关于电子信息产业专利数量为22件,以采用选择或组合单个部件在支架上建立信息的可变信息的指示装置为主。
十、汕尾市电子信息产业发展方向
1、加强技术研发,向价值链中高端迈进电子信息制造业技术迭代快,叠加欧美国家制造业回流和出口管制,企业面临的国际竞争将更加激烈。企业需加快核心技术和关键原材料研发,向内统筹扩大内需,抢抓国产替代机遇,向外深挖“一带一路”沿线国家等国际市场潜力,扩大海外有效需求,加快产业转型升级向高质量发展迈进。
2、抢抓政策支持契机,拓展融资渠道。电子信息制造业面临残酷的技术迭代,领先往往是暂时的,在面板、芯片等核心赛道,以及电子元器件和电子材料等细分领域,资本开支越来越大。企业应当密切关注并及时把握各项政策,充分利用政策红利,积极拓展融资渠道,推动自身创新发展。例如,在技术创新、设备更新和产业升级方面,央行设立科技创新和技术改造再贷款工具,相关企业可以申请相关信贷政策支持,以较低融资利率对生产工艺进行数字化、智能化、高端化、绿色化技术改造,推进设备更新,从而提升企业技术水平和生产能力。
3、加快数字技术与产业的融合发展,全面推动智能制造加快数字技术与产业融合发展,全面推动智能制造,是当前电子信息制造业发展的关键方向,有利于企业实现降本增效、提高产品质量与客户满意度、提高业务决策效率,促进企业快速响应市场需求变化,提升企业竞争力。作为新质生产力的重要载体,电子信息制造业通过利用大数据、人工智能、物联网等技术,深化新一代信息技术与制造业融合,不仅有利于推动产业向高端化、智能化和绿色化发展,还有利于向智能健康、人工智能等产业延伸。企业应当加强技术创新,提升数字化水平,促进新一代信息技术的普及和深入应用,提高产业竞争力,实现可持续发展,推动我国科技进步和经济发展。
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