华邦的HyperRAM™产品采用微型KGD尺寸，整合低脚位、低功耗和高数据带宽等特色组合 (2021年1月13日台湾台中讯)– 全球半导体内存解决方案领导厂商华邦电子，今日宣布<span class="match">FPGA</span>制造商Gowin将在其最新GoAI 2.0机器学习平台中采用华邦64Mb HyperRAM™高速内存装置。 GoAI 2.0是专为机器学习应用所开发，拥有完整功能的全新软硬件解决方案，可兼容于Tensor Flow机器学习开发环境，适用于智能门锁、智能喇叭、声控装置和智能玩具等边缘运算应用。GoAI 2.0平台的硬件组件GW1NSR4为系统级封装(SiP)，搭载可用于机器学习应用的<span class="match">FPGA</span>和Arm Cortex ...
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华邦 256Mb HyperRAM 2.0e KGD 良裸晶圆封装为 Efinix Ti60 F100 提供高性能、低功耗、小尺寸的内存选择，充分满足嵌入式边缘AI应用的多种需求 与传统 DRAM 所需配备 31-38 个标准引脚相比，仅需 22 个信号引脚的华邦 HyperRAM 2.0e KGD，可使设计人员大幅减少其空间占用并简化设计 华邦 HyperRAM 可实现超低功耗：主动模式下功耗与竞争对手的 DRAM 等同或更低，同时提供140 uW的待机功耗。此外混合睡眠模式的功耗仅为 70uW (2021-10-20台湾台中讯)—— 全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布，可编程产...
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2016年3月，Google AlphaGo在与韩国九段棋手李世石进行的围棋比赛中，以4:1的绝对优势完胜；2018年底，Google AlphaStar与两位世界顶尖游戏玩家在《星际争霸(StartCraft II)》中展开对决，最终以两个5:0的成绩横扫对手。尽管早在1997年，IBM开发的计算机程序“深蓝”就战胜了当时的国际象棋特级大师加里·卡斯帕罗夫，但考虑到国际象棋的下法难度远远低于围棋，所以AlphaGo的胜利在某种程度上也被视作“AI时代的真正来临”。 AI的起源 1955年到1956年间，时任Dartmouth学院助理教授的John McCarthy，也是后来世界公认的AI教父...
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华邦是第一家能将同质性和异质性的记忆体合封在同一个封装的记忆体供应商。这个产品系列-W25M-能提供不仅仅是更有弹性的记忆体容量组合，也能从系统设计的角度上，让使用者有更方便的使用方式。 W25M系列产品能将两个或两个以上的芯片组合，并且维持原本的简单8脚封装。这使得客户能用原本的控制码并透过原先通用的SPI接口，来驱动各种不同容量大小的记忆体产品。 同質性芯片的推疊能提供多樣化的容量組合，例如，兩顆256Mb的芯片推疊起來就變成單一顆512Mb且使用WSON8 8x6mm封裝的芯片。當然，這個W25M512JV也能夠提供SOP16和BGA24的封裝。異質性的SpiStack®產品是將NOR和...
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(2020年2月26日台湾台中讯) -- 全球半导体储存解决方案领导厂商华邦电子，今日宣布TrustME®W75F安全闪存在经由Arm平台安全架构认证项目（PSA Certified）合作的独立安全测试实验室测试后，取得PSA Certified™ Level 2 Ready认证。 取得PSA Certified™ Level 2 Ready认证后，TrustME®W75F安全闪存可望提供安全、可认证且灵活的内存子系统，与基于ARM® v8-M架构系统相辅相成。藉此，SoC与MCU业者可设计安全可靠且可认证的解决方案，同时缩短产品上市时间。 华邦作为全球领先的安全储存解决方案供应商，专注于提供...
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• 采用小型8引脚封装的W25Q16 SpiFlash® 串行闪存器件可以提供单/双/四通道SPI输入输出格式 • 每秒320兆位 （40兆字节）的传输速率是普通串行闪存器件性能的六倍 • 低成本，可以直接执行指令，能够取代并行NOR闪存器件 美国加州圣荷西市 2007年8月7日 华邦电子有限公司在今天举行的2007年闪存峰会上正式宣布推出业界首颗四通道SPI串行闪存器件。容量为16Mbit的W25Q16 SpiFlash®是第一颗属于W25Q系列的产品，这一系列将提供单/双/四通道SPI输入输出格式，使用成本低廉的8引脚封装，容量为8Mbit到64Mbit。 在推出W25Q系列产品之前，串行...
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对于人工智能 (AI) 带来的创新潜能，各个市场领域的嵌入式系统开发商皆展现浓厚兴趣。但其实若就「创新」角度来看，似乎显得有点奇怪，毕竟AI的基础技术本身并非崭新概念：植基在IBM的超级计算机 “深蓝(Deep Blue)” 的AI系统早在1997年就击败了西洋棋世界冠军Garry Kasparov。 尽管如此，在此重大突破后的20年来，推展各种AI技术的进程却相当缓慢。这些技术直到2010年代后期才被整合，使得AI跻身嵌入式系统发展的主流技术之列，而此推展之路由于两大因素变得平顺许多：第一是业界可取得采用大量传感器的物联网系统所产生的庞大训练数据库；还有透过YouTube、Instagram...
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第三代 HYPERRAM 为物联网应用提供更简洁的设计，同时双倍提升数据传输速率 (2022-04-14台湾台中讯)——全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子，携手世界领先半导体、微电子和物联网解决方案供应商英飞凌，于今日共同宣布将继续深化合作，采用更高带宽的HYPERRAM™ 3.0扩展现有产品组合。 HYPERRAM 系列产品提供了比传统pseudo-SRAM 更为先进的替代选择，适用于电池和空间受限且需要片外RAM的物联网应用。HYPERRAM 3.0 在 1.8V 工作电压下的最高运行频率为200MHz，与 HYPERRAM 2.0 和 OCTAL xSPI RAM 相同，但数据传输速...
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在最高时钟频率为 2,133MHz的情况下，采用 200B BGA 封装的华邦 4Gb LPDDR4X 芯片的数据传输速率高达 4,267Mbps (2021 年 2 月 3 日台湾台中暨美国加州山景城讯) 全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子，今日宣布其低功耗、高效能的 LPDDR4X DRAM 技术将用于 Flex Logix® 全新 InferX™ X1 边缘推理加速器，满足物体识别等高要求 AI 应用的需求，助力 Flex Logix® 在边缘计算领域取得突破性成果。 Flex Logix 推出的 InferX X1 边缘推理加速器芯片采用了独步业界的开创性架构，具有可重构的张量处理...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/flex-logix-pairs-its-inferx-x1-ai-inference-with-winbond-4gb-low-power-ddr4x-in-edge-ai.html?__locale=zh
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