博众半导体_ 精密贴装及检测设备制造商

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我们了解到，除了传统的北美、欧洲市场，光模块企业正在将产业逐步转移至东南亚、南亚和非洲等新兴市场，东南亚作为全球未来重要的电子产品制造基地，据不完全统计，已有近80家规模不一的光通信企业在此设立工厂或办事处。

目前， 博众半导体面向光通信行业的星威系列共晶贴片机已率先进入海外市场 ，凭借创新技术、高端产品和客制化服务等核心优势，在海外市场逐渐崭露头角。对于博众半导体的国际化进程，我们信心十足。为高度响应光模块行业的发展趋势，下一步我们也将瞄准东南亚市场，特别是马来西亚、越南、泰国等国家。同时，我们也在规划设立东南亚地区的本土化生产基地以降低成本并提高市场响应速度。

在海量的超高速光模块需求量背景下， 光模块制造成本、工艺提升面临极高的技术挑战，需要使用高精度、高稳定性、高灵活性的自动化工艺设备 ，才能保证所生产的高性价比光模块，具备一致性、稳定性、可靠性，促进光通讯行业的蓬勃发展，满足人工智能时代的需求。博众半导体的星威系列EH9721型全自动高精度共晶贴片机是光电子器件、光模块封装工艺的理想设备，该设备兼具共晶贴片、蘸胶贴片及Flip Chip贴片功能，可满足多芯片、多工艺的贴装场景。先进的设计和高质量的驱动结构使其贴片精度可达±3μm，可满足光模块单芯片及多芯片高密度的贴装需求，兼容CoC、CoB、CoS等多种封装工艺，并且可根据客户需求选配UV加热、画胶、打螺丝等特殊功能。值得一提的是，该系列设备经过多次技术升级迭代，目前已储备头部加热、大尺寸共晶台、高精度闭环力控等关键技术布局，能够通过高效高可靠性的共晶加热系统，以降低热应力和机械应力对激光芯片性能的影响，且高精度闭环力控的ZR模组，更适应高长宽比激光芯片的贴合。在工艺、仿真和测试等多个方面，CPO都面临着严峻的技术挑战。其中，封装工艺能力是制约CPO技术发展的关键因素之一。CPO的封装涉及TSV（硅通孔）、TGV（玻璃通孔）等多种先进而复杂的封装技术。这些技术各有利弊，需要在研发制造过程中进行不断的探索和优化，以找到最可靠的方案。CPO技术的发展还面临着其他多个方面的挑战。例如，如何选择合适的光引擎调制方案，以确保数据传输的准确性和稳定性；如何架构光引擎内部器件间的封装，以实现高效的光电转换和信号传输；以及如何实现量产可行的高耦合效率光源耦合，以提高整体的光学性能。总而言之，CPO封装技术不仅带来了器件系统架构的变化，同时需要全新的芯片制造和封装自动化解决方案。博众半导体期待在光电共封装（CPO）未来进程中，发挥自身技术优势，与行业同仁携手合作，共同推进光电子产业的技术创新和发展。在竞争中,领先者往往具有更多的资源和优势，面对半导体高端设备行业不断发展，国内设备厂商势必需要持续攻坚克难和研发创新。 博众半导体通过持续的研发投入，已显著缩小了与国际领先技术的差距 ，星威系列共晶贴片机已实现3微米高精度长期稳定的贴装，且设备关键零部件均为自主研发，不仅有效保障关键零部件的供应，而且可根据设备整体性能需求进行定向开发设计，保证设备的高性能及产品竞争力。产品在满足客户个性化需求方面展现出更大的灵活性和优势，能够提供定制化、模块化的设备结构设计。为不断满足行业发展的需求，博众半导体将结合自身产业优势，在不断深耕高精度共晶贴片机的基础上，逐渐拓展先进封装设备的研发，结合博众集团自动化整合优势，满足行业的高速发展。