近日，昂纳科技（深圳）集团股份有限公司完成Pre－IPO轮融资，本轮融资由招银国际的招银新动量美元基金领投，包括北京明智大方、合肥产投、中芯聚源、华金资本正心谷资本、境成资本及实控人那庆林在内的多方也参与了本轮融资。

据悉，2020年10月19日，昂纳科技曾在资本协助下以溢价23．57％，总价值54．21亿港币市值从香港联交所成功退市。

昂纳科技成立于2000年10月，曾在2015年被列为中国通信行业100强企业，是国家火炬计划重点高新技术企业，国家级企业技术中心。公司总部设在深圳，同时在北京、杭州、武汉、香港、北美和欧洲设有多家公司研发中心，公司品牌为“O－Net”。昂纳科技通过近22年的奋斗，成长为世界上最大的 光通信 器件，模块和 子系统 供应商之一，并在光 芯片 、硅光、光学镀膜及光电封装多个高科技领域领跑。

2021年，昂纳科技在美国硅谷成立了硅光研发中心，并引进了该领域的专业人才团队。借助于该团队在 100G 和200G的成功经验，昂纳科技已成功开发出400GZR相干 光模块 及其核心光芯片和基于CPO应用的光引擎，正在进行下一代1．6T光模块的开发。

2022年9月，昂纳科技在第48届欧洲光纤通讯展览会（ECOC）上成功演示了其自主研发的400ZR相干光模块，以及基于光电共封架构应用的小尺寸可插拔的外部光源模块（EL SFP ）。

其中400ZR相干光模块由昂纳科技自主开发，该模块满足OIF 400ZR IA协议，是基于标准的QSFP－DD封装而设计，支持CFEC－DP－16QAM调制格式，支持全C－Band 7 5G Hz间隔的波长可调，具有高可靠性和低功耗的特点，可促进光层互操作性、定义新的城域、区域网络架构，将在未来 光网络 中发挥主导作用。

而ELSFP具备小尺寸、高光功率、低功耗等优点，基于昂纳科技优异的封装耦合技术，实现了全球最高效的耦合效率，每个通道达到了20dBm输出光功率，并且实现了低于9W的超低功耗。

近十年来，昂纳科技在核心高科技领域不断投入研发，已经推出了基于自主开发和流片的多款III－V族光芯片，如：应用于光放大器领域的980 PUMP和Raman PUMP，应用于自动驾驶领域的1550nm DFB激光雷达种子光源，以及应用于相干可调光源的Gain Chip和应用于相干接收机的磷化铟材料Mixer芯片。

根据行业研究机构Omdia报告显示，2022年第三季度 光器件 行业市场规模约136亿美元， 其中昂纳科技已成为全球第九大光器件供应商；无源光器件的市场规模约20亿美元， 其中昂纳科技全球排名第三， 市场份额已达到21．4％。