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TMT-PH300 红外底部预热台是采用先进的智能温度控制技术. 三种加热模式允许预热台处理有铅和无铅PCB 预热, 适合含有BGA, SMD芯片的电路板.
微处理机精确温度控制.
三种加热模式适合不同的焊接要求.
专业电路斑卡具, 三维调整.
大尺寸石英红外发热体适合大尺寸PCB.
两个外部热电偶温度传感器.