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助焊剂的化学反应部分。 活化剂可清洁金属表面的氧化物和污染物，促进焊料合金的润湿。 随着时间的推移，活化剂被热量消耗。

由两种或多种金属元素组成的物质。 例子： Sn96.5 Ag3.0 Cu0.5 是 96.5% 锡、3.0% 银和 0.5% 铜。 通常，合金将具有与其单个元素所表现出的特性不同的特性（例如抗拉强度、熔化温度）。

底部带有连接点网格的表面贴装元件。

球栅阵列（BGA）
一种表面贴装组件，包含处理器，有时还包含附加组件，其底部有一个连接点网格，连接点附有焊球。 BGA 封装和其他面阵封装允许比其他表面贴装封装更高的连接数和连接密度。

一种连接金属的方法，涉及使用熔化温度超过 450 度的填充金属或合金°C（842° F) 且低于基材材料的熔化温度。 钎焊与钎焊的区别在于合金的熔化温度（大于 450° C 用于钎焊且小于 450° C 用于焊接。）

合金在钎焊过程中用作填充金属。 一些典型的钎焊合金包括铜-锌、铜-金、铜-磷和银基合金。 钎焊合金的熔化温度范围为 450° C（852° F) 到 1100° C (2012° F）。

在两个或多个相邻触点之间形成焊料合金连接。

碰撞电路板
裸露的印刷电路板在元件安装之前已在焊盘上沉积和回流焊膏。

组件或组件的功能操作，作为测试在投入使用之前的缺陷或故障。

液体在狭窄空间中流动的能力，不受重力等外力的影响。 它是由于液体和周围固体表面之间的分子间作用力而发生的。

在热量不足的情况下进行的焊接连接。 可能的原因包括接触时间太短或焊接温度低。 这通过较差的润湿性、不光滑的表面和/或白垩或颗粒状外观很明显。

由于反复的压力循环、流动限制、振动和/或高温，焊膏中的焊料合金已被压缩成致密、低流动或不流动的状态。 焊膏点胶过程中的压实，可以在分配烙铁头和流路的所有其他部分观察到。

工业 PC– TM-650 2.3.32： 测试方法旨在确定助焊剂对已真空沉积在明确玻璃上的亮铜镜膜的去除效果（如果有）。

枝晶（枝晶生长）
在导体之间的表面上生长的金属分支或雪花状图案。 它需要能够将金属溶解成金属离子溶液的化学反应，然后在电磁场存在下通过电迁移重新沉积。

从电路中去除焊料和元件，通常用于维修。

熔融焊料覆盖表面然后退去的情况，留下不规则形状的焊料堆，由覆盖有薄焊料膜的区域隔开。 固体物质溶解成液体物质时发生的化学变化。 这不是所有材料熔化的功能，而是一种材料溶解到另一种材料中。 这就像将糖溶解在水中一样。 糖还没有达到它的融化温度，但很容易溶解到液态水中。

受干扰的焊点
焊点移动时固化的焊料圆角。 结果是具有不规则表面纹理的扭曲圆角。 看 立碑 .

化学镀镍的表面处理工艺，然后是沉金。 在焊接过程中，金溶解在焊点中。

合金在单一温度下熔化和凝固的合金成分。 前任： Sn63 Pb37 合金在 183 时熔化并凝固°丙（361° F）。

焊料连接表面交叉处的焊料形成。

引线的中心线间距为 0.5 毫米（20 密耳）或更小。

一种清洁金属表面吸附气体、氧化膜和其他表面污染物的材料。 Flux 有三种形式： 固体、糊状和液体。 固体助焊剂最常见于助焊剂芯焊锡丝内。 膏状助焊剂用于精确的助焊剂应用。 它可以单独使用，也可以与粉末状焊锡合金结合形成焊膏。 液体助焊剂用于低精度和大面积助焊剂，如波峰焊。 看 诺信 EFD 助焊剂 产品。

卤化物或卤化物
含有卤素的正离子化合物。 卤化物可以在助焊剂催化剂中找到。 看 卤素 . 看 卤化物和卤素白色论文 .

助焊剂含有少于 0.05% 的定量卤化物。

元素周期表第 17 列元素： 氟、氯、溴、碘和砹。 看 卤化物和卤素白色论文 .

助焊剂的氯和溴含量均低于 900 ppm，助焊剂固体中卤素的总含量低于 1500 ppm。

指固相线温度在 230 以上的焊锡合金°C (446° F）。 看 固体 .

材料或化合物从其环境中吸收和保留水分的能力。

从焊点突出的不可接受的尖锐焊点。 当从焊点中取出烙铁并且接头太冷或所有助焊剂活性已耗尽时，会形成冰柱。

金属间化合物层
焊料和润湿表面界面处的金属中间层，该表面是焊料金属和贱金属的混合物（合金）。 这是通过扩散形成的，而不是金属成分的熔化。

由互连与封装电子电路协会（IPC）发布的联合行业标准。

（在焊接方面）贱金属通过溶解过程迁移到焊料合金中。

液相线温度
非共晶合金完全呈液态的温度。

指液相线温度低于 183 的焊锡合金°丙（361° F）。 看 液相线 .

曼哈顿效应
看 立碑 .

掩模（阻焊）
一种用于保护印刷电路板（PCB）的选定区域不被焊接的材料。

纯元素金属（如锡）变成液态的温度。

在室温下为固体的材料为液体的状态。

免清洗（NC）
助焊剂的类别，旨在在焊接后留在产品上，而不是清洗掉。

焊接过程中部分或全部表面未润湿的缺陷状况。 裸露的贱金属是可见的（不同于去湿）这一事实识别出不润湿。 这通常是由于要焊接的表面上存在干涉层（氧化或污染）。

金属表面与氧反应形成金属氧化物。 产生的氧化表面更难润湿。

氧与另一种元素或基团的二元化合物。 金属氧化物比纯金属更具有化学稳定性，纯金属具有高反应性。

粒度分布（PSD）
焊料合金粉末根据 IPC J-STD-005A 中详述的粉末直径分布分为类型 1 至 7。

表面贴装板上相邻焊盘或电气元件上引线的中心到中心间距。

涂在表面上的金属涂层。 有不同的电镀工艺用于生产不同的厚度，包括化学镀和电解电镀。

一个术语，用于描述在回流过程中水在电气元件内部变成蒸汽的效果。 蒸汽产生的压力会使部件破裂，一些裂缝非常严重，它们会传播到外部。

在低于焊料熔点的温度下稳定待焊工件的过程。 过度预热会降低助焊剂的有效性。

一种通过用刮刀迫使焊膏通过模板或丝网将焊料转移到表面的工艺。

用于描述焊料合金的加热和熔化使其再次以液体形式流动的术语。

产品在回流过程中所经历的温度随时间变化的图表。 回流曲线最常与在回流炉中加热的印刷电路板相关联。

焊膏回流后残留的助焊剂部分。

活化松（RA）
由松香、溶剂和激进的催化剂组成。 对于中度氧化的表面，RA 助焊剂比 RMA 具有更高的活性。 大多数 RA 助焊剂残留物具有腐蚀性，应清除。 清洁前的最长安全时间取决于产品。 可以使用适当的溶剂去除残留物。

轻度活化松香（RMA）
由松香、溶剂和少量活化剂组成。 大多数 RMA 助焊剂最适合容易焊接的表面。 RMA 助焊剂残留物是明确，柔软、无腐蚀性且不导电。 清洁是可选的。 可以使用适当的溶剂去除残留物。

松香/树脂 (R)
天然或改良的松树汁液。 树脂是处理过的松香。 松香是松树中发现的微酸性树液，是青铜时代使用的第一种助熔剂。

产品保持适合使用的持续时间。

表面绝缘电阻（SIR）
IPC TM-650 2.6.3.3 中定义的测试用于对通量进行分类。 助焊剂在一组叉指迹线上回流并提供电势。 通过的测试保持 1x108 的电阻值Ω或更大。

测试在 IPC TM-650 2.4.35 中定义，用于测量沉积后和回流前焊膏形状的变化。 在回流期间与焊料沉积物分离的小焊料球。

在回流过程中金属被焊料润湿的能力。

粉末状焊料合金和焊膏助焊剂的均匀混合物。 焊锡膏的配方适用于使用印刷、分配、浸渍和喷射点胶工艺的产品。 看 诺信 EFD 焊膏 产品。

固相线温度
焊料合金完全固态的温度。

飞溅或飞溅
由于助焊剂中低沸点材料的爆炸性蒸发，助焊剂和合金从焊膏沉积物中分散出来，其中可能包括吸收或冷凝的水。

在每个温度下使用不同的焊料合金进行连续焊接操作的过程“步。” 高温合金的固相线高于低温合金的液相线。 例子： Sn10Pb88Ag2 从 268 熔化°丙（514° F) 到 290°丙（554° F）。 使用在 221 熔化的 Sn96.3Ag3.7 进行第二次操作°C（430° F）不会干扰较高温度的接头。

焊膏在贴装后将表面贴装元件固定到位的能力。

描述材料在张力下抗断裂的材料特性。

电路板上的电镀孔。 通孔元件具有插入并焊接到电镀通孔的引线。

晶须是从金属表面长出的结晶、导电、毛发状结构。 它们被认为是诱发应力的函数。 铅、铋和锑已被用于降低含锡合金中晶须的频率和尺寸。

在要焊接的零件区域上预先涂上一层薄薄的锡或锡基合金涂层。 这种涂层有助于保护表面免受氧化，提高润湿性，并在生产焊点时控制流动。 锡涂层在回流过程中溶解到焊点中，改变了焊料合金成分。

也被称为“吊桥”或者“曼哈顿效应，”墓碑化是由于液体焊料在润湿时表面张力施加的扭矩，导致无铅元件的一端从焊膏中升起。 这通常是回流期间润湿力不平衡的函数。 这种不平衡可以归因于许多原因。 看 墓碑故障排除白色论文 .

材料的量度’s 抗剪切力。 粘度以 1000 厘泊（kcPs）为单位。

焊点内的空腔含有回流期间滞留的液体和气体。

水溶性浆料（WS）
有机酸、触变剂和溶剂的混合物。 WS 助焊剂具有广泛的活性水平，可焊接到最困难的表面。 WS 助焊剂残留物具有腐蚀性，应在回流后尽快清除，以免损坏您的组件。 清洁前的最长安全时间取决于产品。

通过将下侧暴露在熔融焊料波中，将通孔和表面贴装元件焊接到印刷电路板上的过程。

液体在表面上扩散而不是吸入自身的能力。 当焊盘或元件引线的吸引表面能大于焊料的表面能时，就会发生润湿。

不含有意添加卤素的助焊剂。

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