日前，中国人工智能芯片初创企业地平线在美国进行IPO，融资约10亿美元。据悉，地平线赴美上市的计划最早可能于今年年底前落地。地平线创建于2015年，是国内率先实现车规级人工智能芯片量产前装的企业，也是智能驾驶领域的明星企业。

其自主研发边缘人工智能芯片及解决方案，面向智能驾驶及更广泛的通用AI应用领域提供全面开放的赋能服务。今年2月9日，地平线宣布完成C3轮3.5亿美元融资，其中包括国投招商、中金资本旗下基金、众为资本等知名机构和众多汽车产业链上下游企业的战略加持，C轮融资额达9亿美元。

5月25日，正式上市的2021款理想ONE使用了两颗地平线最新款征程3自动驾驶专用芯片，在原有的L2级辅助驾驶的基础上，实现了NOA导航辅助驾驶的功能。这意味着，理想汽车成为地平线征程3芯片的首次量产上车，2021款理想ONE还搭载了基于地平线征程2的NPU计算平台实现全车语音交互。 返回搜狐，查看更多