ICC讯 随着AIGC应用和大模型的出现，催生了AI算力需求的激增，进而也推动着数据中心基础部件-光模块迭代升级步伐的加快。光模块速率开始向800G迈进，更有不少龙头企业已经开始布局1.6 Tbps光模块。Dell 'Oro预测：到 2025 年，人工智能网络中的大多数端口将达到 800 Gbps，到 2027年，大多数端口将达到1600 Gbps，呈现出非常快的速度。   亿源通搭建了并行光组件产品的六大基础器件：MT/Mini MT， Jumper/激光切割，光纤阵列FA，Receptacle, FSI隔离器，Fiber lens，并基于这六大基础货架产品进行产品的组合，进行系统的工艺设计和产品管理，为客户Design-in 阶段提供优化设计的光组件方案，如2×MT-3×FA，FA+Isolator，FA-Receptacle等定制化产品。更高密度、更高速率的连接需求，对光模块内部的空间要求也更严苛，HYC的从V槽切割到FA组装的整体加工能力，对精度的控制能够满足高速光模块对光组件的高可靠性和严苛的尺寸公差要求。   亿源通现场也展示了应用于FR/LR/ER长距离传输光模块的WDM波分光学组件典型产品，如Z-block集成组件、基于PLC技术的CWDM4等。依靠行业内领先的微光学模拟仿真及光学系统分析能力，亿源通所提供的400G/800G Tx, Rx光学集成组件集成了Receptacle、Collimator、Z-block、Lens array和Prism等组件，并通过设计最佳耦合、聚焦光斑直径可达到11um，保证了快速耦合及最佳插入损耗。   本次OFC展会同时展示了所研发的新品：基于空间光学集成的空分复用的多核光纤扇入扇出器件（MCF FIFO），采用Z-block技术的紧凑型CCWDM/CLWDM等。 欢迎来亿源通OFC展会现场#4218一起探索光通信无源器件新技术。