海信宽带多媒体如何应对新冠疫情下的新局面？

在疫情影响下，整个供应链都收到了较大的影响。然而，危机中也蕴含机遇。居家的限制让人们对互联网流量的需求猛增，从线上购物到在线教育，整个宽带网络和数据中心的基础建设仍在加速进行。海信在疫情中迅速恢复了生产，公司整体业务没有受到影响，交付能力也是业界领先的。2020年，我们在光通讯领域增长了约40%。

如何评价现在的市场环境？

最近几年，国内的光模块产业整体进步很快，逐步超越了国外的竞争对手。如果看近几年的统计数据，全球市场需求的光模块约80%是在中国生产的。国内的光模块企业都在进步，并且对光器件和光芯片领域都有布局和投入。海信作为最早布局光通信产业链的企业之一，具备垂直整合制造能力，这也是我们的优势所在。

下一个增长点在哪里？

数通领域的400G，包括未来的800G、1.6T和3.2T，都是比较明显的增长点。无线领域从2019年开始在国内需求发展较快，逐渐从原来的25G的灰光过渡到彩光，以及50G单波。在接入领域，10G-EPON、XGPON、XGSPON正在取代前些年的GPON和EPON。最近国内在推动的千兆入户10G-PON的布局，今年以来需求增长也很快。根据市场需求和公司制造能力的提升规划，我们会做出进一步的投入。400G之后，海信宽带多媒体从测试设备、耦合设备到封装设备的投资都比原来增长了很多。

对于光模块来说，封装为何如此重要？

光模块主要的作用是进行电光转换和光电转换。随着速率的提升和传输距离的增加，封装技术在光模块里起的作用越来越大。这是因为速率提升以后，尽管对功率的预算没有变，但是因为带宽增加了，接收机灵敏度相对来说就劣化了很多。在400G或者是光电合封CPO 1.6T、3.2T的模块里，对器件封装、耦合精度、一致性和产品质量的要求会越来越高。

可以说封装技术是未来光模块市场中的一个关键差异点?

是的。在核心器件的基础上，封装技术也为光模块提供了很大的竞争力。在未来，尤其是对高速光模块来说，封装的作用会越来越大。

您如何看待TO封装屡创速度极限？

肖特一直在TO封装领域处于很领先的位置，推动了整个业界的技术进步。从2.5G到10G的TO封装，再到25G单波TO封装，肖特都走在前面。对未来新一代的50G和100G单波应用，我很期待肖特继续发挥技术实力，为高速应用提供优秀的信号质量。在技术创新领域，我们在和关键战略供方的合作上持积极开放的态度。

作者：顾醒之，PINN PARTNER
所有图片来自海信网站公开信息
2021年12月