这里解释低温脆化首先了解一个科学名词“玻璃化温度”， 高分子聚物 由 高弹态 转变为 玻璃态 的温度，通俗点讲就是物质由柔软变得硬脆的温度，就像馒头在常温下是柔软的，但是冷冻到一定温度会变得又硬又脆。 川大金钟灵芝孢子在破壁前首先将灵芝孢子降温到“玻璃化温度”，使之变硬变脆，达到易于破壁，整个破壁过程处于极低的温度状态能够最大程度的防止灵芝孢子活性成分的氧化问题。 2、对辊破碎工艺（属物理破壁工艺的一种）： 在两条轧辊之间调整好间距，相对转动，灵芝孢子粉通过其间，受到外力挤压，外壳就破碎开来，完成破壁。对辊破壁工艺相较于碰撞破壁，能够极大地降低体系温度，破壁率稳定，重金属残留小。 低温脆化及对辊破碎是两个相辅相成的工艺过程，如果不对灵芝孢子进行低温脆化处理，那么灵芝孢子通过对辊轧辊的时候只会变形，不会破碎，达不到破壁效果。如果进一步调小轧辊间距，灵芝孢子也能破碎，但是由于轧辊间的间距缩小，轧辊间的摩擦增大，不但会加速设备磨损，最大的影响是会有金属碎屑混入孢子粉里，重金属残留会严重超标。 灵芝孢子 是灵芝在生长 成熟期 ，从灵芝菌褶中弹射出来的极其微小的卵形生殖细胞即灵芝的种子。每个灵芝孢子只有4－6个 微米 ，是活体 生物体 ，双壁结构，外被坚硬的几丁质纤维素所包围，人体很难充分吸收。只有打开这层外壁，由外壁紧裹的有效成分才能最大程度地被人体利用吸收。破壁后人体对灵芝孢子粉的吸收率可提高45倍之多。破壁孢子粉比不破壁孢子粉具有更强的体外毒杀癌细胞的活性。 灵芝孢子破壁的技术有生物酶解法、化学法、物理法等。效果较好的不破坏孢子有效成份的是超低温物理破壁技术。 生物法破壁技术： 生物法破壁技术是采用生物酶将细胞壁消化溶解的方法，该方法破壁率较低，且有生物酶残留。 化学法破壁技术： 化学法破壁技术是采用某些化学试剂改变细胞壁的渗透性，使得活性成分容易渗透出来。化学试剂的残留和部分破坏活性成分是该方法的重大缺陷。 机械法破壁技术： 典型的方法为高速珠磨法，是采用添加极细的研磨剂在高速搅拌的情况下，研磨剂与灵芝孢子外壳间的碰撞，达到破壁的目的。该方法不利的地方在于，破壁过程会产生高温，会氧化灵芝孢子中的活性成分，并且研磨剂也不易完全分离。 物理法破壁技术： 物理破壁方法是采用挤压、碰撞等一系列方法的总称。